真空电镀的前处置在电镀出产线上是电镀技术中十分关键的一步，基体资料外表处置的好坏直接影响镀层的质量，因而应对电镀前处置恰当的注重。
　　镀件的镀前处置是决议电镀质量的最重要要素之一。在实习出产中，电镀故障率80%以上出在前处置工序，所以电镀前处置作用的好坏就显得尤为重要，下面详细介绍基体的外表状况对镀层布局和联系力的影响。
　　一，真空电镀基体外表状况对镀层布局的影响
　　真空镀膜层是由晶体或晶粒组成的，晶体的大小、形状及摆放方法决议着镀层的布局特性。在各种不一样的电镀液中，金属镀层的布局特性也是不一样的，主要是堆积进程不一样所造成的。开端电镀时，基体资料外表首要生成一些纤细的小点，即结晶核，跟着时刻添加，单个结晶数量添加，并相互衔接成片，构成镀层。
　　二、真空电镀基体外表状况对联系力的影响
　　联系力通常是指一个物体粘刭另一个物体上的规模和程度。若一个镀层因机械力或变形而掉落，或被气体吹脱，或是被腐蚀而剥离，则镀层缺少联系力。联系力是电堆积的重要性能指标，它与基体资料电镀前的外表状况有着十分直接而重要的联系，而联系力的好坏又直接影响着镀层的好坏。
　　若是基体资料外表存在着很多的油污、锈蚀产品等污物，电镀层不能直接与基体资料外表相联系，然后致使镀层的逐渐起皮、掉落等，这也是镀层与基体资料外表联系力不良的原因。相反，若是在电镀前，电镀出产线上的基体资料外表得到了极好的清洗，电镀层就会直接接触到基体资料的外表，并与之结实联系。