塑料电镀过程
　　(1)清洁(cleaning)：去除塑料成型过程中留下的污物及指纹，可用碱剂洗净再用酸浸中和及水洗干净。
　　(2)溶剂处理(solvent treatment)：使塑料表面能湿润(wetting)以便与下一步骤的调节剂(conditioner)作用。
　　(3)调节处理(conditioning)：将塑料表面粗化成内锁的凹洞以使镀层密着住不易剥离，也称为化学粗化。
　　(4)敏感化(sensitization)：将还原剂吸附在表面，常用(stannous chloride)或其它锡化合物，就是sn^++离子吸附于塑料表面具有还原性表面。
　　(5)成核(nucleation)：将具有催化性物质如金、吸附于敏感化(还原性)的表面，经还原作用结核成具有催化性的金属种子(seed)然后可以用于电镀上金属。反应如下：sn+ + pd+ = sn4+ + pdsn+ +2ag+ = sn4+ +2ag
　　塑料电镀配方
　　组成溶剂处理液：包含洗净：不含稀酸的洗净或中性洗净及1～2% 界面活化剂.混合以40-65℃浸渍1～2分钟。
　　塑料电镀溶剂处理：用丙酮、二醋甲烷，等活性剂。
　　塑料电镀调节处理(conditioning)：即化学粗化、化学刻蚀。例1无水铬酸 cro3 20 g/l硫酸 h2so4 比重1.84 600cc/l液温 60℃时间 15～30分例2无水铬酸 cro3 20 g/l磷酸 h3po3 100 cc/l硫酸 h2so4 500 cc/l液温 69℃时间 10～20分
　　敏化(sensitizing) : 氯化亚锡 sncl2 20～40 g/l 盐 酸 hcl 10～20 cc/l
　　结核(nucleation) 或活化(activating) 例1 氯化钯 pdcl2 0.1～0.3g/l 盐 酸 hcl 3～5 cc/l 例2 硝酸银 agno3 0.5～5 g/l 氨水 适 量 例3 氯化金 aucl3 0.5～1 g/l 盐 酸 hcl 1～4 cc/l